证券之星音信，兴森科技(002436)09月06日在投资者规划平台上回应投资者祥和的问题。

投资者：董秘您好.能否浅易先容一下当今市集的IC封装基板的供需结构.就当今CSP和FCBGA市集环境是如何？半年报csp收入大幅度晋升是源于国产替代一经市集需求郁勃.

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！把柄Prismark讲授，瞻望封装基板2024年全年产值为131.68亿好意思元，同比增长5.4%，略高于PCB行业举座增长水平，其中FCBGA封装基板占比超50%。当今封装基板行业举座处于弱复苏阶段，瞻望下半年会有所改善。当今人人IC封装基板市集前十大厂商共计占据人人市集份额的80%以上，供应商主要来自中国台湾、日本、韩国和欧洲。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额晋升，2024年上半年公司CSP封装基板业务收入终了较快增长。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.能否先容一下csp的工艺水平.在超薄.层数.间距.是否达到一活水平.射频基板对csp条目更高.公司将晋升射频比例是否原于市集需求郁勃.csp基板的多层公司能达到什么水平？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于为客户提供超薄、超详细阐发、超细间距居品，可加工最薄90um(3L无芯基板)，最高层数10L，L/S 15/15um (MSAP)CSP居品，技巧材干处于业内进步水平。基于射频市集郁勃需乞降公司居品多元化策略考量，公司将晋升射频类居品比重，优化居品结构，并加大高层CSP基板技巧材干研发力度。感谢您的关注。

投资者：广州兴森半导体包含了国开金融、国度开发投资集团旗下的国投聚力、中国拓荒银行旗下的建信投资、河南省财政厅旗下的河南钞票建源恬逸发展股权投资结伙企业以及广东省政府旗下的广东粤科创业投资有限公司等豪华股东声势，后续要是拓荒FCBGA二期面目，兴森科技一经期骗该公司主体进行融资召募资金吗？如斯豪华股东声势，是否意味着FCBGA面目好像得回更大的扶直扶执发展？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板面目正处于市集拓展和小批量量产阶段，后期公司将把柄市集需求情况应时运转扩产，后续事项请您关注公司公告。策略股东好像为公司提供更多的和谐契机和市集资源，进一步晋升公司的举座竞争力。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，六月份公司送样给大客户的ABF载板(广州基地分娩的居品)莫得通过考证，请教公司秉承什么灵验纪律进行接济？什么期间再次送样呢？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！请勿听信小谈音信，以公司清楚的信息为准，公司FCBGA封装基板送样认证程度平方激动中。感谢您的关注。

投资者：公司的军品包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的预备、研发、分娩和销售业务当今还在平方进行吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司各项业务均平方开展。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，看到新闻本年3月份浙江东阳有一家新公司准备投资50亿拓荒FC-BGA高端封装材料产线，堪称建成将成为冲突国内高端ABF基本空缺所在，在国内达到进步水平，请教贵司在高端ABF基板材料领域在国内友商比较中市占如何？比拟国内后起少壮企业有哪些中枢上风和竞争力？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板尚未有内资企业插足大齐量量产阶段。公司当今已具备20层及以下居品的量产材干，最小线宽线距达9/12um，最大居品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。站在公司层面，中枢是作念好咱们我方的事情，晋升技巧材干、工艺材干、良率水和缓录用表现，果然好像称心客户的需求，早日终了量产突破和大客户突破，而无用过分在乎其他公司若何说若何作念。咱们也期待国内载板同业好像果然成长起来，在国产化层面作念得更好，开脱中枢时势受制于东谈主的所在，果然终了科技自立自立。感谢您的关注。

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